电子元器件行业资讯_晶振资讯

行业资讯

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2022-10-13

5G催化小型化、高基频晶振需求，车规晶振加速发展。SMD封装模式晶振具有尺寸小、易贴装、高频特性好、抗震抗干扰能力强、可靠性高等特点，逐渐成为市场主流。

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2022-07-20

根据海纳国际的最新研究显示，今年6月份全球芯片平均交付时间较5月份下降了一天，这是在困扰汽车制造商和其他行业一年多的长期短缺之后略有缓解的迹象。

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2022-05-24

晶振作为使用最广泛的时间和频率元件，可以说百分之八九十的电子产品都需要晶振。对于VR眼镜来说，晶振起到什么重要作用和特点呢？基于VR趋向于智能化与便携式发展，小型化的VR眼镜已经是业内的目标共识。那么，晶振同样要求具备小尺寸特性。在减小晶振体积的情况下，才能够更好地支持VR眼镜多样化的设计要求。

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2022-05-17

在过去两年中，半导体芯片短缺一直是科技、电子和汽车行业的关键问题之一。芯片组和电子元件的不可用对收入和客户体验方面的业务产生了重大影响。为了应对更高的客户需求和供应链危机，科技、电子和汽车行业已开始制定短期和长期战略，以简化芯片生产并缩短交货时间。

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